Suhu leleh dan suhu dekomposisi dari resin

Suhu leleh dan suhu dekomposisi dari resin

Powder coating umumnya diterapkan untuk benda yang akan dilapisi dalam keadaan bubuk, dan kemudian itu harus dipanaskan dan panggang untuk membuat resin di powder coating meleleh-meratakan untuk membentuk sebuah film, atau meleleh-meratakan menyembuhkan cross-linking untuk membentuk sebuah film. Jika suhu leleh dan suhu dekomposisi dari resin yang sangat dekat, setelah baking suhu dikendalikan terlalu tinggi, hal ini mudah terurai resin di coating, dan sulit untuk mendapatkan lapisan film dengan penampilan yang baik dan kinerja. Oleh karena itu, perbedaan suhu antara suhu leleh dan suhu dekomposisi dari resin yang lebih besar.

Misalnya, resin thermosetting seperti iSuoChem CPP resin , iSuo Kimia resin Poliamida , epoxy resin, resin poliester, poliuretan resin, iSuoChem resin akrilik dan sebagian besar dari resin termoplastik juga dapat memenuhi kondisi ini. Misalnya, perbedaan suhu antara suhu leleh dan suhu dekomposisi dari polyvinyl chloride resin kecil, dan akurasi pengendalian baking suhu selama proses pelapisan yang tinggi. Karena kesulitan dalam mengendalikan suhu bubuk PVC coating selama coating, pengembangan bubuk PVC coating di Cina telah lambat, volume produksi lebih kecil, dan area aplikasi yang sempit.